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[供应] 柔性导热垫
有 效 期:永久
产品规格:导热垫
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-27521993 / 13602686737 王先生(先生)
详细说明:
柔性导热垫是**种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等**更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况**般用带瓦的)。
柔性导热垫中的导热填充颗粒**般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。
应用:
☆热管装配件
☆RDROMTM记忆模块
☆CDROM冷却
☆CPU和散热片之间
☆任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合
特点/优点:
☆ 通常器件接合处温度降低20℃
☆ 便于增加到现有的设计中,降低器件的温度,改善可靠性
☆ 定做的形状可以提供
使用方法:
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
****步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
**二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。
**三步:撕下其中**面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
**四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。
产品规格:
T274规格为9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)
GP-1500,GP-A3000规格为8英寸X16英寸(203mmX406mm)
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