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[供应] 块体石墨片
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0512-66389461 / 13812799303 达昇电子(先生)
详细说明:
随着仪器及电子装备的发展,对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求,对于**些微小型航天飞行器,其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2,传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出,主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆****壁,eCARBON块体石墨散热材料**大尺寸为φ210×120mm。
名称
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导热系数
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电阻率
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体积密度
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抗压强度
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抗弯强度
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W/m.K
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μΩ.m
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g/cm3
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MPa
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MPa
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TGC-4
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750-800
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0.3-1.0
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2.15-2.20
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20-25
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