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[供应] 无硅离型膜
有 效 期:永久
产品规格:离型膜
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-27385923 / 13713865231 熊国平(先生)
详细说明:
无硅离型膜:用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。 **:薄膜产品技术参数 序 号 指 标 名 称 单 位 指 标 值 1、拉伸强度(纵向及横向) Mpa ≥185 2、断裂伸长率(纵向及横向) ≥%95 3、收缩率 ≤%0.7;纵横向之差≤%0.3 4、工频电气强度 V/um 只作记录,不作考核 5、浊度 ≤%5.0 6、耐温性 175-230 7、表面无涂附. 8、毒副性和安全性: 无毒\安全 二:包装和储存: 产品包装规格多种,可分切成 卷状或带盘供应;储 存于45℃以下的干燥洁净的库房中,不应靠近火源、热源或受日光直 射;薄膜表面不可受挤压;自出厂之日起**佳储存期为18个月。
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