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[产品] 柔性导热垫
有 效 期:永久
产品规格:导热垫
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:010-68371075 / 瑞恩泰克(先生)
详细说明:
导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况**般用带瓦楞的)。
柔性导热垫中的导热填充颗粒**般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。
应用:
﹡热管装配件
﹡RDROMTM记忆模块
﹡CDROM冷却
﹡CPU和散热片之间
﹡任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合
使用方法:
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
****步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
**二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。
**三步:撕下其中**面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
**四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。
产品规格:
T274规格为9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)
GP-1500,GP-A3000规格为8英寸X16英寸(203mmX406mm)
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