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[供应] 【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU
有 效 期:永久
产品规格:可定制
产品数量:1-999999
包装说明:未填写
价格说明:0.5
快速联系:0769-89779997 周先生(先生)
详细说明:
材料简介:
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻**小,从而实现良好的热量传递。
特点/优势:
●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k
●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力**
●可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
典型参数:
Property特性
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HW-GS150
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**Unit
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测试方法
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颜色 Color
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浅蓝色
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—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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1.5
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范围Thicknesses
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0.5~5
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mm
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ASTM D374
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