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[供应] TIF600GP系列高导热硅胶片
有 效 期：永久
产品规格：未填写
产品数量：10000
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：0769-38801208 / 13669835169 左小姐（女士）
详细说明：
TIF?600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 6.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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TIF600GP 系列特性表
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颜色
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深红色
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Visual
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击穿电压(T= 1mm 以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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