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[供应] 导热间隙填充材料
有 效 期:永久
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价格说明:未填写
快速联系:010-51292882 秦(女士)
详细说明:
Kentherm3015导热间隙填充材料是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成,设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙,提高器件界面之间的接触面积,产生**低的热阻而形成优良的导热通道。
Kentherm3015导热间隙填充材料具有良好的导热性,表面带有粘性方便粘贴操作。因柔软及高压缩性可做为抑振吸收体,多种厚度选择
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