韩国印刷电路板(PCB)化学药品业者YMT实现超薄铜箔国产化，日前宣布所开发的1~3微米(μm)铝载体超薄铜箔已进入试产阶段。一向由日本业者独占生产的超薄铜箔在韩国产化之后，价格可望比进口材料便宜20%以上，有助于韩国制造业降低生产成本。
据ET News报导，韩国PCB化学药品业者YMT日前宣布开发中的1~3微米铝载体超薄铜箔已进入试产阶段。韩国成功国产化之后，价格可望比进口材料便宜20%以上，将有一定的进口替代效果，可帮助韩国制造业降低生产成本。
图为PCB用超薄铜箔
超薄铜箔一向由三井金属矿业公司(Mitsui Mining & Smelting Co.)、JX日鑛日石金属公司(JX Nippon Mining & Metals)等日本业者独占生产，是形成半导体基板精细图案与制造软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)都需要使用的高价原生材料。
YMT接受韩国产业通商资源部全球专业技术开发事业的支援，以该公司的主力事业，表面处理用化学药品技术为基础，开发超薄铜箔原生材料。
超薄铜箔主要用于形成半导体或PCB的微细电路图案，因材料厚度仅有数微米，很难独立拿取，通常是将极薄的一层电镀铜覆盖在铜载体上进行运送，因此制程中，让铜箔以均一厚度附着于载体的技术最为关键。
YMT使用自行开发的化学镀金技术，并以铝载体取代高价的铜载体，让超薄铜箔覆盖在铝载体上。平整度与抗裂性都优于传统产品，价格也更具竞争力，目前为准备商用化正在建设试量产生产线，韩国相关业者与客户认可作业也在进行当中，未来计划在华城的工厂基地建设新的生产线。
行动装置的软板(FPCB)使用量增加，加上零件密度增高，让FCCL图案更趋精细化，FCCL用的超薄铜箔需求量也有增加趋势。由于FCCL价格竞争日趋激烈，具有价格优势的YMT超薄铜箔需求看好。
YMT也正与韩国FCCL及PCB制造商合作，利用自家超薄铜箔共同开发FCCL。此外，也不断收到屏蔽电波与散热材料方面的应用咨询，可望以多样化的型态扩大应用范围。
YMT代表全成旭(译名)表示，为了把日本依赖度特别高的各种材料国产化，投入近80%的获利进行研发，将以之前累积的表面处理用化学药品技术为基础，持续开发核心的原生材料。