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超薄铜箔材料
韩国YMT实现超薄铜箔材料国产化大梦
韩国印刷电路板(PCB)化学药品业者YMT实现超薄铜箔国产化，日前宣布所开发的1~3微米(μm)铝载体超薄铜箔已进入试产阶段。

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